基于PCB板的光刻胶涂覆用预热平台

本发明公开了基于PCB板的光刻胶涂覆用预热平台，涉及PCB板领域，针对背景技术提出的板面温度不均匀，边缘与中心区域存在较大温差，存在膜面机械振动风险的问题，现提出以下方案，包括底板、设备箱和覆铜PCB板，所述设备箱顶部设有电磁感应层，所述电磁感应层包括通过螺栓连接于设备箱顶部外壁上的刚性绝缘板和若干个呈阵列分布的感应线圈，所述电磁感应层顶部设有隔热层，所述隔热层顶部设有支撑层。本发明通过阵列分布的感应线圈产生均匀的电磁场，直接对PCB板进行感应加热，并通过蜂窝结构和高导热填充物进一步优化了热分布，两者相互配合对PCB板进行预热处理，避免PCB板板面温度不均匀，存在较大温差，避免出现膜面机械振动风险。