一种多胞胎芯片、晶圆及晶圆切割方法

本发明公开了一种多胞胎芯片、晶圆及晶圆切割方法，应用于芯片制备技术领域，包括：衬底；位于衬底一侧表面的多个功能区；功能区之间由非功能区分隔，非功能区内设置有参考图形；参考图形用于在芯片进行电性测试时识别测试单元并生成电子Map，使得多胞胎芯片的轮廓线与电子Map中的测试单元相对应，在晶圆中可识别的参考图形与电子Map中的各个测试单元一一对应。通过在多胞胎芯片内设置参考图形，且保证晶圆中可识别的参考图形与电子Map中的各个测试单元一一对应，使得在多胞胎芯片切割识别时可以基于一一对应的参考图形进行识别，从而保证多胞胎芯片切割位置的固定，保证切割后芯片布局与电子Map匹配，进而保证产品良率。