一种模块化大功率三维集成相控阵天线微系统

本申请公开了一种模块化大功率三维集成相控阵天线微系统，包括：多个天线辐射单元、多个射频有源芯片封装模组、复合集成PCB介质板、散热/储热板。辐射面全部被天线单元和其辐射场空间占据，整个天线向外的口径尺寸得到最大限度的利用，以提升天线的辐射性能，同时此面不用承担散热等其他功能。器件面朝向天线内部,带有各类有源有芯片、散热通道和散热器，利用天线内部空间实现射频信号的控制、供电、热传导和散热。该结构利用最小的性能损耗和空间实现了天线有效天线辐射口径的100％利用，同时拥有良好的电气与热力学性能，最终实现全部射频功能并完成与天线互联。系统体积小、重量小、成本低，极大提升了系统集成度。