一种高散热高机械强度的平板型模块结构及其制备方法

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一种高散热高机械强度的平板型模块结构及其制备方法
申请号:CN202511160525
申请日期:2025-08-19
公开号:CN120998909A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种高散热高机械强度的平板型模块结构及其制备方法,平板型模块结构包括:IMS框架,IMS框架为顶部敞开的框体结构,IMS框架内形成有安装腔;芯片,芯片设置于安装腔内;铜排,铜排设置于安装腔内并与芯片层叠设置;功率端子,功率端子设置于IMS框架侧壁并延伸至IMS框架外,信号端子,信号端子设置于IMS框架底部并延伸至IMS框架外;IMS框架和芯片、铜排、功率端子、信号端子的空隙处设置填充料层。本发明以IMS框架一体式模块结构设计代替传统分体式散热设计,降低封装成本、改善散热路径、提升功率密度以及加强模块机械强度。
技术关键词
平板型模块 功率端子 信号端子 绝缘胶膜 框架 铜排 布线沟道 芯片 高散热 高温无铅焊片 机械 强度 填充料 框体结构 无铅焊锡丝 一体式模块 栅极信号线 焊料 线键合