面向微通道系统设计的黏弹性流体热流耦合拓扑优化方法

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面向微通道系统设计的黏弹性流体热流耦合拓扑优化方法
申请号:CN202511162280
申请日期:2025-08-19
公开号:CN120911214A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
一种面向微通道系统设计的黏弹性流体热流耦合拓扑优化方法,先进行前处理,定义黏弹性流体本构模型,定义材料属性,进行有限元分析;然后构建热流耦合拓扑优化模型的边界条件;再构建黏弹性流体热流耦合拓扑优化数学描述模型,然后构建优化模型,最后进行黏弹性流体系统拓扑优化设计结果验证;本发明通过对数张量重构法进行黏弹性流体的热流耦合计算,在高维森贝格数下能够得到较为准确的分析结果;结合高设计自由度的变密度拓扑优化方法,得到微通道系统结构新构型,为高热流密度的微型电子元器件散热提供了新的解决思路。
技术关键词
拓扑优化方法 拓扑优化设计 通道系统 方程 密度 微型电子元器件 插值模型 定义 流体控制 流体系统 多孔介质材料 热边界条件 变量 应力 重构 表达式 过滤器 构型 数学 误差
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