面向微通道系统设计的黏弹性流体热流耦合拓扑优化方法
申请号:CN202511162280
申请日期:2025-08-19
公开号:CN120911214A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
一种面向微通道系统设计的黏弹性流体热流耦合拓扑优化方法,先进行前处理,定义黏弹性流体本构模型,定义材料属性,进行有限元分析;然后构建热流耦合拓扑优化模型的边界条件;再构建黏弹性流体热流耦合拓扑优化数学描述模型,然后构建优化模型,最后进行黏弹性流体系统拓扑优化设计结果验证;本发明通过对数张量重构法进行黏弹性流体的热流耦合计算,在高维森贝格数下能够得到较为准确的分析结果;结合高设计自由度的变密度拓扑优化方法,得到微通道系统结构新构型,为高热流密度的微型电子元器件散热提供了新的解决思路。
技术关键词
拓扑优化方法
拓扑优化设计
通道系统
方程
密度
微型电子元器件
插值模型
定义
流体控制
流体系统
多孔介质材料
热边界条件
变量
应力
重构
表达式
过滤器
构型
数学
误差