基于多模态数据融合的晶圆缺陷检测系统及方法

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基于多模态数据融合的晶圆缺陷检测系统及方法
申请号:CN202511163008
申请日期:2025-08-19
公开号:CN120976186A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于多模态数据融合的晶圆缺陷检测系统及方法,系统包括多源数据采集单元、多物理场建模单元、晶圆集成检测单元和缺陷交互管理单元,通过采集多源检测数据、构建多物理场模型、晶圆缺陷检测与归因、交互展示和预警管理五个步骤,本发明通过多源数据采集单元提升数据采集的全面性与适应性,并通过多物理场建模单元精准刻画物理场与缺陷的关联性,再通过晶圆集成检测单元提高缺陷检测与归因的精度,进而通过缺陷交互管理单元实现全流程可视化与闭环工艺优化,将多模态数据融合的晶圆缺陷检测系统向高精度、低功耗、可解释的方向发展,为半导体行业的智能化升级提供核心支撑。
技术关键词
多模态数据融合 缺陷检测方法 多物理场建模 多源检测数据 缺陷检测系统 晶圆缺陷检测 数据采集单元 数据采集频率 激光 归因 数字孪生模型 热传导方程 应力场 检测图像特征点 可视化模块 校准算法
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