电路板、电路板的制备方法及电子设备
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
验证码登录
×
发送
登录即代表您已同意AITNT
用户协议
和
隐私政策
登录
登录成功后会自动刷新界面
AI新闻日报
AITNT公众号
AITNT交流群
搜索
未登录
首页
AI中心
退出
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI 源力市场
寻求报道
电路板、电路板的制备方法及电子设备
申请号:
CN202511165930
申请日期:
2025-08-20
公开号:
CN121013259A
公开日期:
2025-11-25
类型:
发明专利
摘要
本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备,属于电子技术领域。电路板包括电路板主体,电路板主体包括多个叠置的线路层,电路板主体设置有导电孔,导电孔贯穿至少部分线路层,导电孔的孔壁设置有至少两个绝缘槽,以使导电孔的孔壁形成至少两个导电半孔,各导电半孔之间绝缘设置;被导电孔贯穿的线路层中的至少部分线路层之间分别通过对应的导电半孔电连接。
技术关键词
导电孔
电路板
散热结构
绝缘槽
导热结构
散热层
设备主体
线路
电子设备
芯片
导热凝胶
绝缘结构