一种适用于MEMS平膜压力芯片的直测封装结构

本发明提供一种适用于MEMS平膜压力芯片的直测封装结构，包括：保护盖、信号处理电路、金属基座、转接PCB以及方头陶瓷柱、MEMS平膜压力芯片；金属基座分别设置有第一腔体和第二腔体，第一腔体和第二腔体之间设置有通孔；信号处理电路和转接PCB均设置在第一腔体内，且用导线进行电学连接；方头陶瓷柱设置在金属基座的通孔处，且一端连接转接PCB，另一端穿过通孔，位于第二腔体内；第二腔体用于固定平膜压力芯片，且与方头陶瓷柱的一端连接；保护盖设置在金属基座顶部，用于对第一腔体进行密封；本发明采用方头陶瓷柱代替引线可避免引线与金属孔壁之间的短路风险；本发明采用倒装焊实现压力芯片电气互连，保证更高的连接强度和可靠性，且通过倒装焊实现压力芯片的无引线连接，降低了信号干扰。