一种半导体芯片生产制造的焊接设备

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一种半导体芯片生产制造的焊接设备
申请号:CN202511184459
申请日期:2025-08-22
公开号:CN120940921A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体芯片生产制造技术领域,并具体公开了一种半导体芯片生产制造的焊接设备,所述底座部件的侧面固定连接有焊接部件,所述底座部件的内侧转动连接有输送部件,所述底座部件的底部固定连接有过滤部件,所述导向部件与底座部件的顶部固定连接,所述导向部件包括导向架,所述导向架的底部与底座的顶部固定连接,所述导向架的两侧均开设有调节槽,所述调节槽的内侧转动连接有丝杆。该半导体芯片生产制造的焊接设备,设置有导向部件,可调节的导向板对导向距离进行对应的调节工作、滚动导向减少位移偏差,为后续焊接部件的焊接提供稳定基础,降低因组件偏移导致的虚焊、偏焊等缺陷,提升焊接良率与产品一致性。
技术关键词
半导体芯片 底座部件 焊接设备 过滤外壳 焊接部件 导向架 过滤部件 旋转叶 调节槽 清洁板 过滤板 导向杆 旋转轴 调节块 旋转杆 螺旋 滑杆 滑槽 导向轮