光芯片模场可视化成像方法及系统

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光芯片模场可视化成像方法及系统
申请号:CN202511185453
申请日期:2025-08-22
公开号:CN120970978A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光芯片模场可视化成像方法及系统,包括:提供待测光芯片,将激光耦入待测光芯片,待测光芯片中波导器件的波导材料在激光的作用下激发本征辐射光;对本征辐射光进行特征筛选,以获取具有目标特征的本征辐射光;其中,本征辐射光的特征包括光谱特征、时域谱特征、角谱特征、偏振态特征中至少一种;基于宽场成像法或共聚焦扫描成像法采集经过筛选的具有目标特征的本征辐射光以得到检测图像,将检测图像作为待测光芯片的模场分布图像。本发明的光芯片模场可视化成像方法及系统激发待测光芯片的本征辐射光,并通过对本征辐射光的筛选准确表征激光在波导器件中传播时所形成的模场分布图像,普适性高,且可构建二维/三维模场分布图像。
技术关键词
可视化成像方法 可视化成像系统 图像采集模块 光芯片 光谱筛选装置 偏振态 位移装置 激光器 波导 物镜 光电探测器 布里渊散射光 平台 图像传感器