一种半导体硅晶棒转移运输装置

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一种半导体硅晶棒转移运输装置
申请号:CN202511186563
申请日期:2025-08-24
公开号:CN121018516A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及智能工业机器人技术领域,具体的说是一种半导体硅晶棒转移运输装置,包括支撑座、旋转结构一、高度结构、旋转结构二、角度调节结构、控制结构、吸附结构、夹持结构、硅晶棒、对接架和视觉相机。角度调节结构的设置便于调节硅晶棒的角度,便于根据实际情况将硅晶棒放置在对应位置,操作便捷性高,连接架上固定有视觉相机,视觉相机的设置便于自动捕捉硅晶棒的夹持位置,提高了稳定性能,对接架的底端设有吸附结构和夹持结构,吸附结构的设置便于吸附硅晶棒的侧壁,对硅晶棒进行定位,同时便于清理硅晶棒上的废屑,防止刮花硅晶棒,防止夹持工装与硅晶棒对应位置偏差造成硅晶棒产生周向转动,提高了硅晶棒的夹持效果。
技术关键词
运输装置 角度调节结构 旋转结构 吸附结构 半导体 夹持结构 视觉相机 智能工业机器人技术 控制结构 控制箱 传动杆 旋转座 滑片泵 夹持工装 气管 端子 支撑座 防滑块 联动杆