三维梯度散热结构及其制备方法

本发明提供一种三维梯度散热结构及其制备方法，本发明的三维梯度散热结构包括，芯片；中介层，所述芯片倒装设置于所述中介层上；散热柱，设置于所述中介层内，所述散热柱的一端延伸至所述中介层靠近所述芯片的一侧并于所述芯片耦合，所述散热柱的另一端向所述中介层远离所述芯片的一侧延伸；歧管盖板，设置于中介层远离所述芯片的一侧，所述歧管盖板内形成有微通道，所述微通道与所述散热柱远离所述芯片的一端连接，所述中介层和所述歧管盖板之间设置有界面层。通过嵌入散热柱+界面层+歧管盖板的协同，构建成三维热传递网络，有效提高散热效率。