一种芯片电镀后的芯片精筛机构

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一种芯片电镀后的芯片精筛机构
申请号:CN202511193595
申请日期:2025-08-25
公开号:CN120961454A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片电镀后的芯片精筛机构,涉及芯片筛选分类技术领域,包括筛分平台,所述筛分平台侧面固定设置有多组支撑柱,相对两组所述支撑柱之间均固定设置有横梁架,且每组所述横梁架中心均相互交汇于筛分平台的轴线上,每组所述横梁架两端均设置有电动滑轨,每组所述电动滑轨上均滑动配合有第一拾取机构,以及与第一拾取机构相配合的第二拾取机构,所述第一拾取机构设置在第二拾取机构远离筛分平台一侧。本发明在使用时,第一拾取机构、第二拾取机构仅沿着电动滑轨做直线运动,芯片的拾取位置和放置位置,由放置盘和分类盘决定,缩短了机械臂因为换向而消耗的时间,从而提高拾取效率。
技术关键词
拾取机构 横梁架 电镀 支撑盘 盛放机构 分类机构 伺服电机 筛选分类技术 平台 真空吸头 检测芯片 检测机构 输出端 收料 检测座 滑块 机械臂 高性能