一种用于蒸镀连续金属的多级台阶结构及其制备方法

本发明公开了一种用于蒸镀连续金属的多级台阶结构及其制备方法，包括至下而上的衬底，下包层，波导层，上包层，掩模层,以及在上包层上由于开设多层槽所形成多级台阶，多级台阶包括第一层槽形成的台阶，第二层槽形成的台阶和第三层槽形成的台阶，芯片上的不同结构往往需要不同厚度的上包层，但是厚度差距过大会造成更大的落差，导致金属无法连接，这样会限制上包层设计的厚度，用多级台阶结构来代替了原本的大落差结构，使得每一级的落差大大降低，减少下一部的金属蒸镀的厚度。易于进行下一步剥离的步骤。