一种基于多频阻抗成像的镀银层附着力检测方法

本发明涉及材料检测技术领域，具体涉及一种基于多频阻抗成像的镀银层附着力检测方法，包括以下步骤：通过贴附式微电极阵列向镀银层表面施加双模式多频激励信号，同步采集电压‑电流响应数据，生成双模多频阻抗原始数据集；对所述双模多频阻抗原始数据集进行时变阻抗锁相分离，提取镀层‑基体界面区的动态阻抗分量，并重建三维亚界面阻抗分布图；根据所述三维亚界面阻抗分布图中阻抗相位的空间振荡频率特征，通过振荡频率‑附着力转换模型输出附着力量化值。本发明，并采用双锁相环系统实现对镀银层‑基体界面阻抗响应的时变分量解调，有效提取受银离子迁移调制的低频动态阻抗信号，敏锐反映界面结合状态的微弱变化。