摘要
本发明涉及芯片材料技术领域，具体涉及一种芯片用EPP隔热缓冲材料及制备方法；一种芯片用EPP隔热缓冲材料，按重量百分比计，包括以下组分：抗氧剂：0.5～1％；发泡剂：1～3％；相容剂：4～6％；改性固废‑气凝胶复合材料：0.1～0.5％；聚丙烯：余量；材料的制备方法，包括以下步骤：S1、得到预混料；S2、将预混料投入双螺杆挤出机中，进料温度为160～180℃，混合温度为185～205℃，挤出温度为220～240℃，挤出造粒，得到EPP隔热缓冲材料；本发明将气凝胶骨架与固废颗粒形成互锁结构，提升EPP抗压强度，发泡剂与相容剂协同作用形成梯度泡孔，提高吸能效果，从而提高EPP缓冲性能，且抗氧剂与改性固废‑气凝胶复合材料结合，提高EPP的高温抗变形能力。
