摘要
本发明提供一种半导体存储装置，其包括相互层叠的多个半导体芯片，且具有不同于现有技术的新颖结构。半导体存储装置包括相互层叠的内存芯片1‑1、1‑2。内存芯片1‑1、1‑2包括以相同布局配置在内存芯片1‑1、1‑2之间的电路元件和布线。内存芯片1‑1、1‑2各自具有彼此相对的表面和反面、以及配置在表面上的多个第一端子。内存芯片1‑1、1‑2的每一个中，多个第一端子关于与表面和反面正交的对称面呈镜像对称配置。内存芯片1‑1、1‑2以内存芯片1‑1的表面与内存芯片1‑2的表面相接的方式层叠，内存芯片1‑1的多个第一端子与内存芯片1‑2的多个第一端子连接。
