摘要
本发明公开一种钨合金薄片全自动分拣系统及方法，旨在解决传统分拣精度低、效率差、易损伤工件及无数据追溯的问题。系统含PLC控制模块、柔性振动分散薄片模块、机器视觉定位模块、Delta并联机械手、侧向非接触式厚度测量模块、分仓分拣模块及人机交互与数据存储模块。通过柔性振动实现薄片无损上料，机器视觉定位抓取，对射式数字位移传感器（分辨率0.1μm）实现±0.005mm精度测厚，按4级梯度分仓分拣，数据实时存SQL数据库。分拣效率≥800片/小时，较传统提升150%，损伤率<0.01%，满足ISO13485规范，适用于精密电子、医疗器械领域。
