一种用于芯片制造的锡焊真空炉

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种用于芯片制造的锡焊真空炉，它包括真空炉本体，真空炉本体下方设有底座架，底座架两侧设有第一气缸，第一气缸上设有气动伸缩杆，两个所述气动伸缩杆的伸缩端与真空炉本体的底部固定连接，底座架上固定安装有双层支架，双层支架可在真空炉本体内上下移动，双层支架内设有恒定压芯装置，恒定压芯装置的一侧设有摆动涂料刷，双层支架底部旋转连接有间歇旋转托盘，间歇旋转托盘下方设有间歇旋转托架，所述间歇旋转托架内设有与间歇旋转托盘底部固定连接的间歇旋转机构。本发明的一种用于芯片制造的锡焊真空炉，具有更好的散热效果，对不同高度或厚度的芯片进行固定，不会将芯片或基板破坏。