摘要
本申请公开了一种潜望式摄像头模组,解决现有潜望摄像头模组总高较大的技术问题。其包括底座、镜头、形状记忆合金马达、板上芯片半成品、第一棱镜以及第二棱镜。板上芯片半成品安装于形状记忆合金马达。第一棱镜位于镜头的下方,第二棱镜位于形状记忆合金马达的下方。光线自镜头射入后,依次经过第一棱镜的反光面和第二棱镜的反光面后射向板上芯片半成品,形状记忆合金马达用于控制板上芯片半成品的位置。本申请公开的潜望式摄像头模组通过采用形状记忆合金马达控制板上芯片半成品的位置来实现光学对焦,摒弃了传统需要镜头与VCM配合进行对焦的方式,避免了镜头与VCM锁附配合带来的高度增加问题,有效降低了潜望式摄像头模组的总高。