摘要
本发明公开的一种晶圆缺陷检测方法及检测装置,包括将样品放置在镂空载具上,并调整镂空载具角度使样品保持水平;根据样品厚度调整远心镜头的高度与角度,远心镜头为3倍红外镜头,对远心镜头进行调焦处理,使成像区域居中;在样品上方设置三个相机,相邻相机进行位置标定,使视野重合;基于XY平台调整样品位置至测量初始点,XY运动平台按照预设的运动方式带动样品移动,相机扫描样品,并同步采集图像,得到原始缺陷图集;基于图像处理算法对原始缺陷图集中的每个图像分层切割后进行X方向修正拼接,并进行去噪滤波二值化处理,得到每层的缺陷分布图,并输出缺陷信息汇总表;本申请可实现同时观察晶圆片上下表面和内部的缺陷,提高检测效率。