一种多回路集成控制的高压真空压铸系统及方法

本发明公开了一种多回路集成控制的高压真空压铸系统及方法，涉及压铸技术领域，包括模具、给料机构、给汤机构及多个真空装置，核心通过设置“真空密封带”解决关键部位的密封性问题：在动模与静模合模界面设置闭合密封槽形成第一真空密封带，在浇注罐与浇注口间隙形成第二真空密封带，在压射冲头与压室间隙形成第三真空密封带；给汤机构通过真空装置的负压渐进式抽取金属液，实现定量控制；系统还集成了过滤器、压力传感器、控制阀及反吹清理功能，用于监测、净化管路及模腔。本发明通过多回路协同控制与针对性密封设计，显著提升了模腔与压室的密封性，满足高真空压铸需求，减少铸件气孔、氧化等缺陷，同时提高了压铸效率与产品质量稳定性。