一种SPI和AOI检测联机复判方法及系统

申请号：CN202511247638

申请日期：2025-09-03

公开号：CN120726058B

公开日期：2025-11-18

类型：发明专利

摘要

本申请公开了一种SPI和AOI检测联机复判方法及系统，涉及电子制造表面贴装技术领域，公开的SPI和AOI检测联机复判方法及系统，通过将SPI高度数据与AOI光学数据进行坐标对齐和图像叠加处理，实现焊膏印刷缺陷的智能关联分析，能够提高焊膏印刷缺陷复判准确性和效率。

技术关键词

焊膏光学图像数据焊盘透明度元件智能关联分析坐标定位算法 SPI设备表面贴装技术像素点电路板关系模式特征点存储器处理器矩阵