一种基于芯片组的模块化主板扩展架构

本发明涉及模块化主板架构技术，公开了一种基于芯片组的模块化主板扩展架构包括基板、至少两个可插拔芯片模块以及可编程硅中介模块；其中，所述可插拔芯片模块通过磁吸接口模块与基板可拆卸式物理连接；磁吸接口采用Halbach永磁体阵列呈15°螺旋布局，配合电磁补偿线圈实现快速消磁防粘连；可编程硅中介模块由基础路由层以及协议转换层组成，基础路由层集成置所述基板上，协议转换层集成置可插拔芯片模块，可插拔芯片模块生成不可克隆的PUF函数，用于芯片身份认证，所述基板通过PUF函数发送验证请求，生成的唯一签名，再由所述协议转换层加载模块配置文件，支持动态协议转换与拓扑重构。