一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块
申请号:CN202511269582
申请日期:2025-09-08
公开号:CN120743366B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块,其中,该方法应用于DSP单元,DSP单元用于安装在光模块中,执行启动程序,DSP单元与光模块的MCU单元电连接,并获取MCU单元的加载信息,其中:获取MCU单元的加载信息,包括:获取第一信息,并根据第一信息获取第二信息;第一信息的文件大小小于第二信息的文件大小,且第一信息中包含用于取得第二信息的通信参数信息;第二信息包含DSP单元的目标固件。本发明在节省硬件成本的基础上,提高DSP芯片固件的加载速度,且减少MCU的控制程序的开发工作,具有较好的兼容性。
技术关键词
通信参数信息
固件
光电
可编程存储器
非易失性存储器
芯片
校验信息
程序
光模块
电路
解密
密钥
壳体
信号
基础
速度