一种通过随钻微芯片装置实现钻具刺漏识别与定位的方法
申请号:CN202511270246
申请日期:2025-09-08
公开号:CN120906536A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种通过随钻微芯片装置实现钻具刺漏识别与定位的方法。该方法包括:通过随钻循环的微芯片胶囊采集井下压力数据并进行时深转换;建立正常工况下的井筒理论压力模型作为基准;将实测的深度‑压力数据与理论模型进行多维度对比,以识别压力、压耗及压耗梯度的异常特征;并根据所述异常特征融合确定刺漏的精确位置,进一步反演计算刺漏率以评估其严重程度。与依赖经验判断或地面间接参数的传统方法相比,本方法通过原位、连续的井下压力实测数据,结合流体力学模型进行分析,实现了对钻具刺漏的连续、实时、自动化监测与高精度定位,显著提高了检测的及时性与可靠性,为保障钻井安全、避免重大事故提供了有力的技术支撑。
技术关键词
芯片装置
压力
微芯片
胶囊
钻具
钻井液
井口
理论
钻杆
流体力学模型
偏差
数据
流速
钻头水眼
序列
计算方法
加速度
分段
作业参数