一种直拉硅单晶生长过程中硅熔体的温度预测方法

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一种直拉硅单晶生长过程中硅熔体的温度预测方法
申请号:CN202511287133
申请日期:2025-09-10
公开号:CN120800571B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本申请提出一种直拉硅单晶生长过程中硅熔体的温度预测方法,属于半导体硅单晶制备技术领域。本方法包括以下步骤:均匀采集直拉硅单晶生长过程中硅熔体在所有时刻的温度数据,构建硅熔体温度矩阵,获取具有时间偏移关系的第一快照矩阵和第二快照矩阵;对第一快照矩阵进行奇异值分解,并确定截断秩,得到第一快照矩阵取截断秩后的奇异值分解的结果;获取第一快照矩阵和第二快照矩阵的近似关系,并将近似关系中的高维矩阵进行投影,得到低秩矩阵;对低秩矩阵进行特征分解,构建高维动态模态矩阵;构建温度预测模型;利用温度预测模型对硅熔体进行自适应温度预测。本申请能够有效提高硅熔体的温度预测效率,并保证温度预测精度。
技术关键词
直拉硅单晶生长 矩阵 温度预测方法 快照 温度预测模型 熔体 表达式 特征值 动态 半导体硅单晶 关系 历史温度数据 误差 序列 坩埚 圆心 代表 元素 精度