一种基于多智能体框架的半导体晶圆制造仿真优化方法、系统、设备及介质
申请号:CN202511297903
申请日期:2025-09-11
公开号:CN120974927A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,具体地说,涉及一种基于多智能体框架的半导体晶圆制造仿真优化方法、系统、设备及介质;通过构建多角色智能体,突破传统仅对设备和物料建模的局限,通过模拟人员行为及其对制造过程的影响,实现更真实的人机交互和人员协作模拟;通过动态仿真场景和事件,不断调整场景难度和事件复杂度,实现针对性训练;通过构建沟通协作模拟机制,模拟跨岗位沟通协议、信息流、协作机制及跨职能冲突场景,训练用户处理复杂沟通情境的能力,助力用户提升沟通协作能力;通过数字孪生接口实现虚拟与现实的连接,不仅具备培训功能,还能为实际生产提供优化支持,实现虚拟与现实的有机结合。
技术关键词
半导体晶圆
仿真优化方法
智能体模型
统计学方法
数字孪生
训练场景
仿真系统
框架
调用API接口
电子设备上执行
生成算法
设备监控系统
系统运行参数
决策
机制
有效性
动态
可读存储介质
模块