一种晶圆制造签核方法及系统

申请号：CN202511298003

申请日期：2025-09-11

公开号：CN120975167A

公开日期：2025-11-18

类型：发明专利

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地说，涉及一种晶圆制造签核方法及系统；通过构建结合芯片设计与生产工艺数据的敏捷签核框架，融合高层抽象分析与高精度工艺建模能力，实现对制造过程的高效验证、实时校验与快速优化，从而保障芯片的可制造性、性能和质量，提升生产良率与签核效率。

技术关键词

签核方法硬件监视器晶圆局部优化算法多级缓存机制参数快照芯片数据接口仿真平台捕获机制检查器数据转换工具报告仿真环境制造执行系统仿真模型签核系统