一种芯片自动翻盘装置

本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其是一种芯片自动翻盘装置，包括：基座、滚轴、滚筒、拆分件以及驱动模块；翻盘模块用于对卡合有待测试芯片的安装板与第一支撑板形成的第一测试组合体进行翻转；基座上预先放置有第二支撑板；驱动模块与基座固定连接；驱动模块与滚轴传动连接；滚筒与滚轴转动连接；拆分件与滚轴固定连接；在驱动模块驱动滚轴移动的过程中，滚筒将安装板与第二支撑板连接，拆分件将安装板与第一支撑板分离，使得安装板与第二支撑板组合成为第二测试组合体。本发明可以通过芯片自动翻盘装置实现芯片在测试过程中的自动翻面，避免了人工操作的时间浪费，提升芯片翻转效率。