一种通过铝热反应快速有效销毁信息存储芯片的装置
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一种通过铝热反应快速有效销毁信息存储芯片的装置
申请号:
CN202511303613
申请日期:
2025-09-12
公开号:
CN121017218A
公开日期:
2025-11-28
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及一种通过铝热反应快速有效销毁信息存储芯片的装置,属于信息安全领域。本发明的装置包括金属壳体、隔热层、铝热剂、引燃剂、电热丝、芯片封装、芯片die核心等部分。本发明通过在传统信息存储芯片上方加装触发控制单元、保险单元、引燃单元和铝热反应单元等,利用铝热反应产生的高温液态金属熔化信息存储芯片die(晶粒)核心。在保证操作人员安全的前提下,快速、有效的破坏信息存储芯片物理结构,实现信息存储芯片die(晶粒)核心物理销毁的目的。
技术关键词
存储芯片
芯片封装
电热丝
隔热层
核心
金属壳体
后级驱动电路
控制单元
氯酸钾
隔热保护层
四氧化三铁
信号
高温度
物理
外壳
混合物
加热
重力