自动对准耦合方法及固化设备
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自动对准耦合方法及固化设备
申请号:
CN202511309909
申请日期:
2025-09-15
公开号:
CN120802440B
公开日期:
2025-11-21
类型:
发明专利
摘要
本申请提供了自动对准耦合方法及固化设备,涉及光电子技术领域,方法包括:获取表征光纤阵列端面与硅光芯片耦合界面的多模态视觉图像,基于该图像执行空间配准并生成配准数据;控制多自由度微位移平台调整光纤阵列的位姿直至满足预设对准条件;响应于满足对准条件,驱动压接机构进行压接并实时获取在线检测数据;根据在线检测数据判断耦合质量,满足要求则发射紫外光固化形成连接体,否则释放光纤阵列并重新配准;本方法提高了自动对准的精度与稳定性,提升了生产良率。
技术关键词
对准耦合方法
光纤阵列
微位移平台
对准误差
压接机构
金属互连层
硅光芯片
多模态
电容位移传感器
特征点集合
固化设备
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