芯片电源布线规划方法、电子设备、介质和装置

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芯片电源布线规划方法、电子设备、介质和装置
申请号:CN202511325378
申请日期:2025-09-17
公开号:CN120850935B
公开日期:2025-12-23
类型:发明专利
摘要
本申请涉及芯片设计制造技术领域,具体涉及计算机辅助设计技术领域,尤其涉及一种芯片电源布线规划方法、电子设备、介质和装置。方法包括:确定目标金属层中的目标布局区域相关联的第一环状电源线;基于目标布局区域和第一电流环中的电流流向,规划目标金属层的相邻金属层中的第二环状电源线。如此,通过双层供电布线的设计来实现上下两层供电的电流环各自产生的磁场之间抵消,而且基于第一环状电源线的电流大小分布来确定第二环状电源线的电流大小分布,这样充分考虑到了电源线的线宽等几何参数的影响,有助于更好地实现消除目标布局区域的磁场(或者大部分地抵消磁场)。
技术关键词
芯片电源布线 磁感应强度分布 电源线 电流 环状 规划 迁移分析方法 层级 电源总线 布局 电子设备 衬底 计算机设备 布线面积 可读存储介质 参数