一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件

本申请涉及热管理技术领域，尤其涉及一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件。该液冷板包括：底板，沿底板的延伸方向，底板的一端设有第一进口流道、多个第二进口流道。另一端设有第一出口流道、多个第二出口流道。底板上还设有多个分流流道，多个分流流道具有至少两个不同的延伸方向，多个分流流道相互连通。其中，第一进口流道、第二进口流道、第一出口流道、第二出口流道分别与至少一个分流流道连通。该液冷板通过优化流道结构，提高换热效率，降低能耗，从而达到适应高热流密度芯片的散热需求的效果。