一种光模块封装结构

申请号：CN202511338548

申请日期：2025-09-18

公开号：CN120993560A

公开日期：2025-11-21

类型：发明专利

摘要

本发明提供一种光模块封装结构，包括光模块，光模块包括：陶瓷基座；调制器芯片，沿第一方向设置在陶瓷基座上；激光器阵列和光电探测器阵列，沿第二方向并列布设在调制器芯片上；其中，激光器阵列和光电探测器阵列分别通过焊接点与调制器芯片实现倒焊连接。

技术关键词

光电探测器阵列激光器阵列光模块封装结构光栅耦合器调制器陶瓷基座超表面结构芯片垂直腔面发射激光器封装外壳激光焊接方式低温共烧陶瓷光电互连光波导电极衬底层输出光