一种LED封装模组及其制造方法

申请号：CN202511348696

申请日期：2025-09-22

公开号：CN120882207B

公开日期：2026-01-02

类型：发明专利

摘要

本发明公开的一种LED封装模组及其制造方法，该LED封装模组利用导电片层的第二表面来实现光的反射，增强LED芯片出光的光利用率。同时，导电片层可以提高散热，且利用导电片层的图形化实现LED芯片的两电极的隔离性，且在第一间隔位置，导电片层还具有向上的弯曲部，以此防止焊锡向异性电极位置流动，进一步保证接合的可靠性。

技术关键词

LED芯片 LED封装模组导电片绝缘基板电路板弯曲电极粗糙度模具基体阵列异性通孔焊锡间距热压