芯片布局规划的建模方法、系统及相关设备

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芯片布局规划的建模方法、系统及相关设备
申请号:CN202511362811
申请日期:2025-09-23
公开号:CN120874739B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明适用于芯片技术领域,尤其涉及一种芯片布局规划的建模方法、系统及相关设备,所述方法包括获取芯片的配置信息,并根据配置信息建立配置文件;将模块信息保存至模块列表对应的模块中;根据模块关系数据建立多层级的嵌套数据结构;将嵌套数据结构中不同层级的模块进行坐标计算与合并,得到具有所有模块的坐标信息的模块坐标数据;根据模块坐标数据进行形状绘制,得到芯片布局模型。与现有技术相比,本发明可以根据芯片设计的实际进度进行实时迭代,极大地方便了设计人员对芯片架构设计进行深入思索,对版图面积进行更为精准的预估,以及更好地确定模块的分布位置,从而摆脱了顶层布局规划工作对传统 EDA 工具的过度依赖。
技术关键词
坐标 建模方法 芯片 布局 层级 建模系统 规划 嵌套 EDA工具 列表 可读存储介质 版图面积 数据 处理器 子模块 程序 标尺 计算机设备 关系