一种芯片封装抽芯针压持装置及方法

本发明涉及半导体塑封领域，具体涉及一种芯片封装抽芯针压持装置及方法，该压持装置设置于半导体塑封模具的抽芯压机上，压持装置包括上模具基座、驱动板、抽芯杆；抽芯杆分布于驱动板下方，抽芯杆上端与驱动板下侧连接，抽芯杆下端与设置抽芯针的抽芯板连接，使抽芯板随驱动板的上下运动而运动以使抽芯针抵住或脱离芯片基板或基岛；每根所述抽芯杆与抽芯板之间通过弹性连接组连接，使抽芯板在抽芯杆的轴向方向上可弹性活动或/和相对于驱动板所在平面做弹性倾斜动作。通过采用抽芯板的弹性浮动实现被动均衡压力，能够应对不同模具平整度和微小公差差异，从而解决抽芯针压持不均的问题，减少因压力不均引起的基板翘曲、破裂或封装不良问题。