摘要
本发明公开了一种相控阵天线AIP模块及其制备方法,属于相控阵天线技术领域。模块包括PCB板,所述PCB板上焊接安装有射频芯片,所述PCB板上还设置有接地屏蔽网络;所述射频芯片和PCB板相互之间的缝隙中填充环氧底部填充胶,提供机械支撑,并排除内部空气介质,实现射频芯片的底部密封,提高抗振性和耐温变性,并减少信号传输时的微小反射;沿所述射频芯片的顶面和射频芯片四周凝固后的环氧底部填充胶的表面连续溅射一层预设厚度的金属层,所述金属层沿射频芯片延展到接地屏蔽网络的焊盘上,与接地屏蔽网络共同构成电磁屏蔽结构。本发明采用金属层替代笨重的金属屏蔽罩,在保证优异电磁屏蔽效果的同时,极大减轻了重量,特别适合大规模阵列及航天应用。