摘要
本发明公开了一种仪表芯片加工用刻蚀装置,包括壳体,所述壳体上固定设置有顶板,所述顶板通过两个撑杆与壳体的上壁相连接,所述顶板上固定设置有电机,所述电机的输出端固定连接设置有转杆,所述转杆转动贯穿顶板设置,所述壳体上设有上端开口的空腔,所述转杆延伸至空腔内设置,所述壳体内滑动设置有升降台,所述升降台通过两个滑杆滑动设置在壳体的空腔内,所述升降台上设有芯片夹持机构,且所述升降台上转动设置有套环,所述套环套设在转杆上。本发明能够持续的对刻蚀溶液进行搅拌,提高刻蚀的速率,且能够持续的对壳体进行撞击振动,产生振动波,使得刻蚀溶液内产生微小空泡带走硅片表面的杂质,提高刻蚀的效果。