一种电路板生产方法及电路板

本发明公开了一种电路板生产方法及电路板，方法包括：将至少两个基板和至少一个半固化片进行压合后得到第一电路板；对第一电路板进行钻孔沉铜处理后得到至少一个目标过孔；对目标过孔进行树脂塞孔后得到第二电路板；对第二电路板上具有目标过孔的目标表面进行均匀沉铜电镀后得到第三电路板；对第三电路板上的填孔铜层进行打磨抛光处理后得到具有目标铜层的第四电路板；对第四电路板进行线路成型处理后得到目标电路板。通过生成的填孔铜层填充树脂冷却后产生的第一凹槽，并对填孔铜层进行打磨抛光后得到目标铜层，能够提高电路板表面的平整性，保证芯片的焊接质量。