一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法

本发明属于半导体器件校正技术领域，具体的说是一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法，包括机座；所述机座上固接有伺服电机；所述伺服电机的输出端固接有齿轮；通过设置的两个校正板相互靠近，校正板的长条板圆弧一端对芯片进行第一次范围校正，配合两个校正板的V形板对芯片的四角居中校正，即可完成对不同型号的半导体芯片一次校正的效果，提高了校正装置的适用性以及芯片封装生产的效率；利用两个长条板的圆弧端对不同型号的芯片范围校正，圆弧端可平滑引导芯片进入V形对中区域，减少刚性碰撞风险，避免芯片边缘损伤；长条板的延伸结构在V形板闭合前预先接触芯片，实现分阶段校正，先粗调后精调渐进式导向校正，提升定位的效果。