一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法

本发明涉及晶圆测试技术领域，具体公开了一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法，所述校准方法基于检测机构、中心支撑机构和校准机构；所述检测机构包括面板，所述检测机构在检测中心支撑机构时用面板替代探针卡，所述面板上安装有若干组位移传感器，位移传感器的数量与校准机构的数量相同，位移传感器用于检测顶板下移时顶板表面各区域的移动距离，所述面板上安装有处理器。在晶圆测试之前，通过检测机构对中心支撑机构的支撑力度、支撑效果进行检测，对中心支撑机构的支撑面进行校准，这样可以有效提升中心支撑机构对探针卡的支撑力和尺寸精度，从而提升在测试过程中探针卡的测试稳定性和测试精度。