晶圆装载纠偏方法以及装置

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
晶圆装载纠偏方法以及装置
申请号:CN202511494095
申请日期:2025-10-20
公开号:CN120998797A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆装载纠偏方法以及装置,属于晶圆传输领域,应用在simf、efem、sort晶圆传输设备上,该方法先通过多源传感组件实时采集晶圆装载槽的水平仪姿态数据与凸片信号,经晶道三维位姿感知算法判定晶圆安装是否异常;若异常,利用多源传感动态偏差拟合算法计算设备倾斜度,再通过装载动态孪生校准模型将倾斜度换算为电机脉冲数;依脉冲数驱动电机调整晶圆位置,调整中依托SMIF装载精控数据分析平台实时采集更新数据,重复异常判定、偏差计算与调整步骤,直至晶圆安装达标。该方法融合多源数据,通过实时反馈与重复校验实现动态纠偏,有效避免后续误报与晶圆损伤,保障设备稳定运行及晶圆加工质量。
技术关键词
纠偏方法 数据分析平台 电机控制单元 拟合算法 水平仪 晶圆 电机控制驱动 处理单元 动态 数据分析单元 校准 偏差 传感 轮廓特征 数据采集单元 Y轴 信号