摘要
本发明属于远程等离子体源技术领域,提供了一种低复合率气体解离腔体结构,包括进气口、进气端长腔体、短腔体、出气端长腔体、出气口、点火线、真空泵和出气口气体压力仪,进气端长腔体的上端和进气口连接,进气端长腔体接地;短腔体的上端和进气端长腔体的下端连接;出气端长腔体的上端和短腔体的下端连接,出气端长腔体接地;出气口和出气端长腔体的下端连接;点火线和短腔体连接;腔体内径;腔体长度,出气口直径S=L×(25%~35%)。本发明通过增大气体解离腔体出气口面积,降低气体解离后自由基的复合率,进而高效产生活性自由基,为刻蚀/沉积提供高反应通量,从而提高芯片产能和良率。