半导体调压模块

本实用新型公开了一种半导体调压模块，涉及半导体器件的技术领域，本实用新型旨在解决单一碟簧弹性变形补偿少、热应力变形容易加大压降数值导致温度升高、无调节芯片压力的能力的问题，本实用新型包括有阳极底板，所述阳极底板的中心位置安装有芯片，所述芯片上电性连接有阴极电极柱，所述阴极电极柱上套设有主弹簧，所述阴极电极柱上还套设有压板，所述主弹簧的两端分别与芯片和压板相抵，所述压板上穿设有四根螺栓，螺栓有所述阳极底板螺纹连接。