摘要
本实用新型属于芯片检测设备领域，具体涉及一种芯片外观缺陷检测装置，包括基座、上料工站、上料输送装置、下料输送装置、移载装置和第一视觉检测装置；上料输送装置设置在基座上，用于沿预设轨迹输送料盘；下料输送装置设置在基座上，用于沿预设轨迹输送料盘；移载装置设置在基座上，夹取上料输送装置上的料盘移动至下料输送装置上；第一视觉检测装置设置在基座上，对下料输送装置上料盘中的芯片进行图像采集，以检测其表面是否存在划痕、异物或露铜缺陷；本申请通过多工站合理布局，重叠协同工作，以实现芯片表面划痕、异物、露铜等不良曲线的检测，整体过程自动化程度高，大大提高检测效率和稳定性，同时降低人力投入，提高产品良率。
