包含去耦电容器的中介层上芯片组件

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包含去耦电容器的中介层上芯片组件
申请号：HK62025111721
申请日期：2025-08-26
公开号：HK40122974A
公开日期：2025-10-10
类型：发明专利
技术关键词
去耦电容器 芯片组件