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“人工智能数据中心的能源成本迅速上升，占据了全球头条新闻，然而硬件生命周期中其他环节对环境造成的影响却鲜少被提及。人工智能硬件的制造过程是能源密集型的，并且具有很深的环境足迹。”Digiconomist创始人、绿色和平组织所发报告《芯片制造的关键节点：追踪芯片制造中的电力消耗与碳排放》（下称报告）作者之一的Alex de Vries说。
北京时间4月16日，据彭博社报道，英伟达周二在监管文件中表示，美国政府已于周一通知公司，H20芯片未来在出口至中国时需要“无限期”申请许可证。
来自国内的光电混合芯片技术，登上最新顶刊Nature！
用AI指导芯片设计，中科大王杰教授团队、华为诺亚实验室、天津大学提出全新芯片宏单元布局优化方法LaMPlace！
谷歌首款AI推理特化版TPU芯片来了，专为深度思考模型打造。
芯片设计是现代科技的核心，逻辑优化（Logic Optimization, LO）作为芯片设计流程中的关键环节，其效率直接影响着芯片设计的整体性能。
谷歌重磅发布第七代TPU Ironwood，专为推理设计，性能较从初代飙升3600倍，可与英伟达B200一较高下。不仅如此，谷歌还带来了Veo 2等多款模型全新升级，就连「谷歌版」MCP协议也公布了。
在刚刚结束的GTC大会上，黄仁勋公布了英伟达面向未来AI工厂的GPU路线图，从Ampere、Hopper，到Blackwell、Rubin和Feynman，每一代GPU架构都以历史上杰出的科学家命名。这些名字背后，不仅凝聚了人类科学智慧的巅峰成就，也寄托着Nvidia对科技创新的致敬与传承。
国产全自研高性能RISC-V服务器芯片“灵羽”，刚刚在深圳亮相。
日本的国有企业 Rapidus Corp. 近日开始调整其芯片制造设备，预计将在本月底前启动先进半导体的试生产。这一步骤对于 Rapidus 而言至关重要，因为公司正努力进入人工智能（AI）组件市场。作为一家成立仅两年的初创企业，Rapidus 计划到2027年大规模生产采用2纳米工艺的半导体，届时其制造能力将与台湾 的半导体制造巨头台积电相匹敌。