自研专科专病专家大模型

融资需求:1000万

具身智能大模型项目

融资需求:5000万

单孔双通道双介质脊柱诊疗系统

融资需求:2000万

全身智能健康可穿戴硬件系统

融资需求:3000万

多模态AI大模型平台

计划融资3000万,主要用于建设、团队搭建、硬件及研发。

通用机器人技术和高可靠机器人本体

融资需求:3000万,主要用于产品研发、业务线拓展和产业链升级。

全场景全感沉浸XR项目

融资需求:3000-5000万,主要用于团队搭建、产品持续升级及业务拓展。

基于AI的医学影像重建及增强方案

融资金额3000万,主要用于技术研发、团队搭建和业务拓展。

AI 实时驱动的线下空间交互系统

已完成种子轮融资,正在寻求天使轮融资,融资需求:150万美金,主要用于加速应用落地、技术研发优化、市场拓展及团队建设等。

沉浸式数字旅游体验平台

计划融资500万,主要用于硬件研发与生产、内容制作、软件开发、市场推广、线下门店装修及法律专利相关事宜等,以支持技术升级、市场扩张与品牌建设。

医疗健康数据智能解决方案融资需求

融资金额600万,资金将用于技术研发、市场推广、服务优化等方面。

算力中心项目

融资需求:280万,用于技术研发、市场拓展等方面。

工业多模态具身大模型

融资需求:1000-2000万,用于加快细分领域渗透、业务快速增长、团队建设、产品研发及市场拓展。

单孔双通道双介质脊柱诊疗系统

融资需求:2000万

智能柔性包装自动化系统

需通过智能摄像头和AI技术自动识别不同形状、材质的包装,并指挥机械臂切换对应工具完成精准抓取和包装。

高相变焓值储热材料

随着AI时代的到来,电子产品的热功耗持续攀升,如何有效管理电子产品芯片于峰值功率运行时所产生的热量,成为亟待解决的关键问题。借助储热材料,将峰值功率下生成的热量储存起来,并使之缓慢释放,是一种行之有效的应对策略,这不仅有助于降低芯片所达到的最高温度,还能进一步提升芯片的运算能力,延长其使用寿命,为电子产品的高性能、长续航注入强大动力。

社交关系增强AI Agent中台

融资需求:300万,用于产品研发(40%)、团队扩充(30%)、市场拓展(30%)。

寻找可用于基层医疗机构门诊端的颈动脉斑块筛查诊断相关的技术和产品

寻找可用于基层医疗机构门诊端的颈动脉斑块筛查诊断相关的技术和产品,可以有效地检测和初步评估颈动脉斑块(即斑块的存在、位置和大致性质),适合用于大规模筛查、基层医院初诊和临床医生的床旁评估。